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        激光器光束質量分析檢測

        更新時間:2023-07-24 點擊次數:87
         如今,激光器已經廣泛應用于通信、焊接和切割、增材制造、分析儀器、航空航天、軍事國防以 及醫療等領域。激光的光束質量無論對于激光器制造客戶還是激光器使用客戶都是重要的核心指標之 一。許多客戶依賴激光器的出廠報告,從而忽略了對于激光器光束質量測試的重要性,往往在后面激 光器使用過程中達不到理想的效果。
        通過下方的對比圖可以看出,同樣的功率情況下(100W),如果焦點產生微小的漂移,對于材 料加工處的功率密度足足變化了 72 倍!

        所以,激光器僅僅測試功率或能量是遠遠不夠的。對于激光光束質量的定期檢測,如激光光斑尺寸大小、能量分布、發散角、激光光束的峰值中心、幾何中心、高斯擬合度、指向穩定性等等,都是非常必要的。
        我公司對于激光光束質量的測試有著豐富且**的經驗,對于不同波長、不同功率、不同光斑大小的激光器都可以提供具有針對性的測試系統和方案。
        相機式光束分析儀
        相機式光束分析儀采用二維陣列光電傳感器,直接將輻照在傳感器上的光斑分布轉換成圖像,傳輸至電腦并進行分析。相機式光斑分析儀是目前使用*多的光斑分析儀,可以測試連續激光、脈沖激光、單個脈沖激光,可實時監控激光光斑的變化。
        完整的光束分析系統由三部分構成:
        (1)相機
        針對用戶激光波長以及光斑大小不同的測量需求,SPIRICON 公司推出了如下幾類面陣相機:
        ● 硅基 CMOS 相機通常為 190nm ~ 1100nm;
        ● InGaAs 面陣相機通常為 900 ~ 1700nm;
        ● 熱釋電面陣相機則可覆蓋13 ~ 355nm 及 1.06 ~ 3000μm。
        相機的芯片尺寸決定了能夠測量的光斑的*大尺寸,而像素尺寸則決定了能夠測量的*小光斑尺寸;通常需要 10 個像素體現一個光斑完整的信息。

        相機型號

        SP932U

        LT665

        SP504S

        波長范圍

        190-1100nm

        340-1100nm

        芯片尺寸

        7.1×5.3mm

        12.5×10mm

        23×23mm

        像.大.

        3.45x3.45μm

        4.54×4.54μm

        4.5x4.5μm

        分.率

        2048x1536

        2752×2192

        5120×5120


        相機型號                          XC-130                                     Pyrocam III HR                                               Pyrocam IV

        波長范圍

        900-1700nm

        13-355nm&1.06-3000µm

        13-355nm&1.06-3000µm

        芯片尺寸

        9.6*7.6mm

        12.8mm×12.8mm

        25.6mm×25.6mm

        像元大小

        30*30um

        75µm×75µm

        75µm×75µm

        分辨率

        320*256

        160×160

        320×320

        靈敏度

         

        64nw/pixel(CW)

        0.5nJ/pixel(Pulsed)

        64nw/pixel(CW) 0.5nJ/pixel(Pulsed)

        飽和度

         

        1.3 μW/cm2 @ 1550 nm

        3.0W/cm2 (25Hz)

        4.5W/cm2(50Hz))

        3.0W/cm2 (25Hz)

        4.5W/cm2(50Hz))

         
        (2)光束分析軟件
        Spiricon 光斑分析軟件BeamGage 界面人性化,操作便捷, 功能強大,其Ultra CAL**逐點背景扣除技術,可將測量環境中的雜散背景光扣除掉,使得測量結果真實,得到更精準的ISO 認證標準的光斑數據(詳情見 ISO 11146-3-2004)。

        (3)附件
        針對用戶的特殊要求或者激光的特殊參數設定,SPIRICON 公司推出了一系列光束分析儀的附件,如:分光器、衰減器、衰減器組、擴/縮束鏡、寬光束成像儀、紫外轉換模塊等等。
        對于微米量級的光斑,傳統面陣相機受到像素的制約,無法成像或者無法顯示完整的光斑信息。我們有兩類光束分析儀可供選擇。
        狹縫掃描光束分析儀
        NanoScan 2s 系列狹縫掃描式光束分析儀,源自2010 年加入OPHIR 集團的PHOTON INC。PHOTON INC 自 1984 年開始研發生產掃描式光束分析儀,在光通訊、LD/LED 測試等領域享有盛名。掃描式與相機式光斑分析儀的互補聯合使得OPHIR 可提供完備的光束分析解決方案。
        掃描式光束分析是一種經典的光斑測量技術,通過狹縫 / 小孔取樣激光光束的一部分,將取樣部分通過單點光電探測器測量強度,再通過掃描狹縫 / 小孔的位置,復原整個光斑的分布。
        掃描式光束分析儀的優點 :
        ● 取樣尺度可以到微米量級,遠小于 CCD 像素,可獲得較高的空間分辨率而無需放大;
        ● 采用單點探測器,適應紫外 ~ 中遠紅外寬范圍波段;
        ● 適應弱光和強光分析;
        掃描式光束分析儀的缺點 :
        ● 多次掃描重構光束分布,不適合輸出不穩定的激光;
        ● 不適合非典型分布的激光,近場光斑有熱斑、有條紋等的狀況。
        掃描式光束分析儀與相機式光束分析儀是互補關系而非替代關系;在很多應用,如小光斑測量(焦點測量)、紅外高分辨率光束分析等方面,掃描式光束分析儀具備優勢。
        自研自產的焦斑分析儀系統及附件
        STD 型焦斑分析系統
        ● 功率密度 / 能量密度較大,NA 小于 0.05(約 3°),且焦點之前可利用距離大于 100mm,應當考慮使用本型號。
        ● L 型焦班分析系統的標準版,采用雙楔,鏡頭在雙楔之間。
        ● 綜合考慮了整體空間利用率、對鏡頭的保護等因素。
        ● 可進一步升級成為雙楔在前的型號,以應對特別大的功率密度 /
        ● 能量密度。
        ● 合適用戶 : 科研和工業的傳統激光用戶,高功率高能量激光用戶, 超長焦透鏡用戶,小 NA 客戶。
        02 型焦班分析系統
        ● 功率密度 / 能量密度較小,或 / 和 NA 大于 0.05(約 3°),或 / 和焦點之前可利用距離小于100mm,應當考慮使用本型號。
        ● 比 STD 更好調節;物鏡更容易打壞。
        ● L 型焦班分析系統,采用雙楔,鏡頭在雙楔之前。如遇弱光,可定制將雙楔換為雙反射鏡。
        ● 02 型機架不用匹配鏡頭尺寸,通用,可按需選擇鏡頭。
        ● 非常方便對焦。
        ● 合適用戶 : 使用小于 100mm 透鏡甚至顯微鏡頭做物鏡的用戶(表面精密加工);LD/ LED+ 微透鏡的生產線做質檢
        附件
        STA-C 系列 可堆疊 C 口衰減器
        •18mm 大通光孔徑。
        •輸入端為 C-Mount 內螺紋,輸出端為 C-Mount 外螺紋。
        •鏡片有 1°傾角,因而可以堆疊使用。
        •標稱使用波段 350-1100nm。
        VAM-C-BB VAM-C-UV1 可切換式衰減模組
        •18mm 通光孔徑。
        •標準品提供兩組四片可推拉式切換的中性密度濾光片。
        •用于需要快速改變衰減率的測量過程。
        •BB 表示寬波段,即 400-1100nm,提供 1+2、3+4 兩組四片中性密度濾光片鏡組。
        •UV1 表示紫外波段,即 350-400nm,提供 0.1+0.2、0.3+0.7 兩組四片中性密度濾光片鏡組。
        LS-V1 單楔激光采樣模組
        •20mm 大通光孔徑。
        •內置單片 JGS1 熔石英楔形鏡采樣片,易于拆卸和更換的楔形鏡架。
        •標稱使用波段 190-1100nm。其他波段可定制。
        •633nm 處 P 光采樣率 0.6701%;S 光采樣率 8.1858%。
        •355nm 處 P 光采樣率 0.7433%;S 光采樣率 8.6216%。
        •前端配模組母接口;后端配模組公接口及 C-Mount 外螺紋接口。
        DLS-BB 雙楔激光采樣模組
        •15mm 通光孔徑,體積緊湊。
        •內置兩片互相垂直的 JGS1 熔石英楔形鏡采樣片,無需考慮偏振方向。
        •標稱使用波段 190-1100nm,其他波段可定制。
        •633nm 處采樣率 0.05485%。
        •355nm 處采樣率 0.06408%。
        •后端可配 C-Mount 外螺紋接口。
        SAM-BB-V1 SAM-UV1-V1 采樣衰減模組
        •20mm 大通光孔徑。
        •BB 表示寬波段,即 400-1100nm,提供四個插槽和 0.3、0.7、1、2、3、4 六組中性密度濾光片鏡組。
        •UV1 表示紫外波段,即 350-400nm,提供四個插槽和 0.1、0.2、0.3、0.7、1、2 六組中性密度濾光片鏡組。
        •前端配模組母接口;后端配 C-Mount 外螺紋接口。

        DSAM-BB DSAM-UV1 雙楔采樣衰減模組
        •15mm 通光孔徑,體積緊湊。
        •內置兩片互相垂直的 JGS1 熔石英楔形鏡采樣片,633nm 處采樣率 0.05485%;無需考慮偏振方向。
        •BB 表示寬波段,即 400——1100nm,提供四個插槽和 0.3、0.7、1、2、3、4 六組中性密度濾光片鏡組。
        •UV1 表示紫外波段,即 350——400nm,提供四個插槽和 0.1、0.2、0.3、0.7、1、2 六組中性密度濾光片鏡組。
        •后端配 C-Mount 外螺紋接口
        對于大功率激光器客戶,如增材制造應用以及光纖激光器客戶,我們還有專門的光束分析儀系統

        BeamCheck 和 BeamPeek 集成 CCD 光束分析儀直接探測高功率激光的光斑,以及一臺功率計用于實時監測測量激光的功率。特殊的分束系統使其可以直接用于高功率激光,極小部分功率被分配給光束分析儀進行光斑分析,而大部分功率由功率計直接探測激光功率??稍诮鼒龌蚪裹c處測量。
        BeamCheck 可持續測量不大于600W 的增材加工激光,BeamPeek 體積更為小巧,可測量*大1000W 的增材加工激光不大于2 分鐘,然后自然冷卻后進行下一輪測試。
         

        型號

        BeamCheck       BeamPeek

        波長范圍

        1060-1080nm

        532nm; 1030-1080nm

        功率測試范圍

        0.1-600W

        10-1000W

        可持續測試性

        持續測試

        <2min at 1000W

        光斑大小

        37µm-3.5mm

        34.5µm-2mm

        焦長范圍

        200-400mm

        150-800mm

         
        OPHIR 的 BeamWatch 非接觸式輪廓分析儀通過測量瑞利散射,捕獲和分析波長范圍為 980nm - 1080nm 的高功率工業激光。該分析儀包括全穿透光束測量技術、無運動部件、輕便緊湊型設計等特征,非常適合于高功率工業激光進行分析。

        主要參數                                       BeamWatch

        波長范圍

        980-1080nm

        最小功率密度

        2MW/cm2

        最小焦斑大小

        55µm

        最大入射口徑

        12.5mm

        束腰寬度準確度

        ±5%

        束腰位置準確度

        ±125µm

        焦點漂移準確度

        ±50µm

        接口方式

        GigE Ethernet

        儀器尺寸

        406.4mm×76.2mm×79.4mm

         

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